삼성전자의 반도체 제조는 고도화된 기술과 복잡한 공정을 거쳐, 최고 품질의 반도체 칩을 세계 시장에 공급합니다. 메모리 반도체에 대한 기본 지식을 알아보기 위해 제조 공정부터 살펴 보겠습니다. 이 과정은 웨이퍼 제작부터 회로 설계 및 패턴 형성(프론트엔드 공정), 그리고 최종적인 조립 및 검사(백엔드 공정)에 이르기까지 여러 단계로 나누어집니다. 일반적으로 널리 알려진 반도체 제조 8대 공정은 다음과 같습니다. 1. 웨이퍼 제조 공정 반도체 칩을 만드는 기본 재료인 실리콘 웨이퍼를 제조하는 공정입니다. 순수한 실리콘을 녹여서 크리스털 형태로 재성장시킨 후, 이 크리스털을 얇게 절단하여 웨이퍼를 만듭니다. 이 웨이퍼는 반도체 제조 공정의 기반이 되는 재료로, 이후 모든 공정은 이 웨이퍼 위에서 ..
