해성디에스는 메모리 반도체 및 차량용 반도체 관련 소재와 부품을 전문적으로 생산, 판매하는 기업입니다. 이 회사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 핵심 제품으로 취급하며, FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등을 포함한 다양한 제품을 제공합니다. 이들 제품은 주로 PC, 서버, 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징에 사용되어 다양한 고객층의 요구를 충족시킵니다. 재무 성과 및 시장 동향 2023년 9월 기준, 해성디에스의 연결기준 매출액은 전년 동기 대비 17.7% 감소했으며, 영업이익과 당기순이익 또한 각각 46.1% 감소하는 어려움을 겪었습니다. 이는 전반적인 반도체 시장의 둔화와 글로벌 경제 상황의 영향을 받은 것으로 ..
