[시장이슈] 고대역폭 메모리 : HBM (High Bandwidth Memory)

HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭을

지닌 메모리로, 메모리 중 데이터를 가장 빠르게

처리하고 전송할 수 있는 반도체입니다.

이는 주로 고성능 그래픽 처리, 대규모 데이터 센터,

인공 지능과 기계 학습 분야에서

중요한 역할을 합니다.

HBM은 기존 메모리 대비 더 넓은 대역폭과

빠른 데이터 전송 속도를 제공하여

응용처의 성능과 전력 효율을 향상시킬 수 있습니다​​.

 

HBM 메모리는 3D 스택형 메모리로,

여러 개의 메모리 칩을 수직으로

적층시켜 구성됩니다.

TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용하여

실리콘 칩 내부의 다양한 층을 연결하고

통신할 수 있게 합니다.

이는 데이터 전송 거리를 최소화하고

대역폭을 크게 확보할 수 있게 해,

뛰어난 성능을 제공합니다.

또한, 각각의 메모리 칩에 독립적인 데이터 버스를

사용하여 병렬적인 데이터 전송이 가능하며,

이는 전체적인 처리량을 증가시킵니다​​.

장점으로는 높은 대역폭, 낮은 전력 소비,

공간 효율성, 높은 신뢰성이 있습니다.

단점으로는 높은 비용, 제조 과정의 복잡성,

확장성 문제 등이 있습니다​

 

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 분야에서

글로벌 리더십을 확립하고 있습니다.

삼성전자는 2016년 HPC 향 HBM 사업화를

시작으로 AI 메모리 시장을 개척했으며,

이어서 업계 최초로 8단 적층 HBM2를

상용화했습니다.

HBM2E, HBM3를 개발했으며,

‘HBM3E 샤인볼트’는 데이터 입출력 핀 1개당

최대 9.8Gbps의 고성능을 제공합니다​

SK하이닉스는 세계 최초로 12단 적층 HBM3를

개발하여 HBM 시장에서 중요한 위치를

차지하고 있습니다.

HBM3는 현재 메모리 반도체 중

가장 빠른 수준으로, 1초에 최대 1.2TB 이상의

데이터를 처리할 수 있는 능력을 가지고 있습니다​​.

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HBM 기술은

AI, 빅 데이터, 고성능 컴퓨팅의 발전과

더불어 점점 중요해지고 있습니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 이 분야에서

선도적인 역할을 하며, 미래 기술 발전에

큰 기여를 하고 있습니다.

HBM과 관련된 종목을 고려할 때,

이러한 기업들의 최신 동향과 기술 발전을

주시하는 것이 중요합니다.​

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